> 2026年5月29日，浙江力积存储科技股份有限公司第三次向 港交所递交 上市申请。在AI算力驱动的存储“超级周期”中，这家利基DRAM设计企业带着2025年营收同比增长70.9%的亮眼数据再度冲刺。  然而，其经营活动 现金流净流出同比扩大953.7%，至1.92亿元，为接近盈亏平衡的业绩蒙上阴影。 ## 赛道定位：深耕7%的利基市场 与聚焦主流DRAM的行业龙头不同，力积存储选择了一条小众路径。利基DRAM采用成熟技术，服务于 消费电子、工业控制等特定场景，市场稳定但规模有限。2025年，全球 DRAM市场规模达**9841亿元**，而利基DRAM仅占约**7%**，约**686亿元**。 按2025年收入计，力积存储在全球利基DRAM市场中排名**第12**，份额为**1%**；在中国无晶圆厂公司中排名**第4**。有 半导体行业人士指出：“利基市场容量小，也将制约其长期成长空间。” ## 业绩 透视：营收飙涨与现金流背离 力积存储近三年财务数据呈现分化趋势： - **营收快速增长**：2023年至2025年，营业收入分别为**5.80亿元**、**6.46亿元**及**11.05亿元**，复合年增长率**38.5%**，2025年同比大涨**70.9%**。 - **亏损大幅收窄**：净亏损从2023年的**2.44亿元**收窄至2025年的**1053.7万元**；经调整净利润在2025年首次转正，录得**2609万元**。 - **毛利率改善**：从2023年的**3.7%**提升至2025年的**16.1%**，增幅**335%**，主要得益于产品结构优化和规模效应。 但关键警报在于：**经营活动现金流连续三年为负**，2025年净流出**1.92亿元**，同比恶化**953.7%**。现金流与利润表现背离，反映出公司应收账款回收和存货周转可能承压，2025年末存货达**2.52亿元**。 ## AI转型：故事初讲，量产待考 为突破利基市场天花板，力积存储在招股书中讲述了AI新故事。公司披露已取得**高带宽堆叠DRAM（如WoW 3D异构集成）技术**研发突破，旨在切入AI存算领域。 > “领先制造商已将其业务重心转向AI市场所需的高端DRAM产品，并加速退出利基DRAM领域。这对本集团 可持续发展及流动性的影响总体上属正面。” 然而，这部分业务仍处早期探索阶段： - 2025年，“ AI存算解决方案及其他”业务收入仅**2141万元**，占总收入的**1.9%**。 - 公司**98%**的收入仍来自传统利基产品，AI相关技术尚未实现量产出货。 ## 风险图谱：供应链依赖与行业周期 作为无晶圆厂设计企业，力积存储面临多重风险： - **供应链集中**：核心晶圆代工依赖** 力积电**，2023年至2025年采购成本占总 销售成本比例从**63.5%**降至**25.8%**，但仍为关键供应商。封装测试依赖福懋科技、南茂等少数厂商。 - **客户集中度高**：2025年前五大客户贡献**43.4%**收入，最大客户占**15.4%**。 - **行业周期性波动**：DRAM市场具有强周期特性，价格随供需波动。全球DRAM市场规模曾从2021年的**6124亿元**萎缩至2023年的**3654亿元**，行业下行可能冲击公司业绩。 ## 第三次递表： 窗口期与不确定性 力积存储此前于**2025年5月28日**和**11月28日**两次递表均告失效。此次更新2025年财务数据后再度尝试，独家保荐人为 中信证券。在 存储芯片上行周期中，国产存储企业迎来资本窗口，但力积存储的上市之路仍充满变数。 公司技术积累源于2020年收购的 日本**Zentel Japan**，拥有20多年DRAM经验；并与全球**100多家客户**建立合作。然而，盈利尚未稳定形成，现金流问题突出，AI故事能否兑现未知。 第三次冲刺不仅考验其“利基基本盘+AI新故事”的吸引力，更揭示了在 半导体产业链中，设计企业如何 平衡增长与风险的核心命题。
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